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晶科科技融资融券信息显示,2023年8月21日融资净偿还302.01万元;融资余额4.31亿元,较前一日下降0.7%
融资方面,当日融资买入169.77万元,融资偿还471.78万元,融资净偿还302.01万元,连续7日净偿还累计3372.37万元。融券方面,融券卖出16.39万股,融券偿还7.44万股,融券余量2491.1万股,融券余额1.13亿元。融资融券余额合计5.44亿元。
晶科科技融资融券交易明细(08-21)
晶科科技历史融资融券数据一览
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